小間距LED“全面開花”

從SMD到COB，小間距LED“全面開花”

       新年伊始，“COB小間距LED”的登臺亮相給業(yè)界帶來了耳目一新的看點，突破了以往廠商多在間距“越來越小”上的比拼。這也意味著，對于整個LED顯示屏市場而言，不再僅僅以不同間距來劃分LED產(chǎn)品，不同的封裝技術(shù)成為了區(qū)分、選擇LED產(chǎn)品的另一關(guān)鍵。

　　進入室內(nèi)市場，小間距LED的優(yōu)勢

       LED產(chǎn)品面世之初，因其亮度高、色彩絢麗等固有特點，穩(wěn)居戶外市場，而在室內(nèi)領(lǐng)域上很少插足。但隨著技術(shù)發(fā)展，小間距LED(P3.0以下)的出現(xiàn)，使得LED室內(nèi)應(yīng)用成為了現(xiàn)實。

      從技術(shù)角度來說，雖然目前小間距LED在室內(nèi)應(yīng)用上仍存在長時間、連續(xù)觀看易眩暈等問題，但不可否認，也有其固有優(yōu)勢。首當(dāng)其沖的就是“無縫”，從視覺效果而言，小間距LED可以做到整屏無縫顯示，畫面更完整。此外，對于室內(nèi)大屏項目來說，空間、面積常有限度，而小間距LED輕薄，屏體厚度不到100mm，比較省空間。再者，小間距LED亮度高，并且其亮度可在 350~2000cd/m2之間任意調(diào)節(jié)，對環(huán)境光的適應(yīng)能力更強。小間距LED色域廣，色域達到114%NTSC，色彩更絢麗，尤其適用于禮堂、演示廳、電視演播廳等室內(nèi)場景中。

       從SMD到COB，LED技術(shù)發(fā)展的飛躍

　　此前，對用戶而言，選擇小間距LED更多的是在不同間距中做選擇，而間距對于小間距LED而言主要影響單位面積分辨率。目前，從不同封裝技術(shù)來比較， 無論是從技術(shù)革新上抑或是顯示效果上，COB小間距LED都是對SMD小間距LED的極大提升。這也說明，在解決室內(nèi)堪用、能用問題的基礎(chǔ)上，小間距LED發(fā)展目前已進入提供更高的產(chǎn)品可靠性和視覺體驗效果的階段，COB封裝是LED顯示屏發(fā)展關(guān)鍵的技術(shù)方向之一。

　　SMD產(chǎn)品，傳統(tǒng)封裝方式的不足

　　采用SMD(表貼技術(shù))封裝的LED產(chǎn)品，是上游燈珠廠商將燈杯、支架、引線、環(huán)氧樹脂等材料封裝成不同規(guī)格的燈珠。下游顯示屏廠商用高速貼片機，以高溫回流焊將燈珠焊在電路板上，制成不同間距的顯示單元。

   作為小間距LED的新一代產(chǎn)品，SMD小間距LED可以說已應(yīng)用廣泛，目前也占據(jù)了LED應(yīng)用市場的較大份額。但由于LED產(chǎn)品固有的發(fā)光原理及SMD封裝工藝無法回避的缺陷，在長期的市場應(yīng)用中，SMD小間距LED也顯示出明顯的不足。

　?、?死燈、壞燈現(xiàn)象。LED死燈直接影響到畫面的顯示效果，而采用SMD封裝技術(shù)的小間距LED極容易在使用過程中產(chǎn)生死燈、壞燈現(xiàn)象。

　　這首先是因為SMD小間距LED在生產(chǎn)過程中，需要將燈珠以高溫回流焊(240-270攝氏度)的方式焊在電路板上，而在高溫回流焊中由于燈珠中支架、基板、環(huán)氧樹脂等材料的膨脹系數(shù)不同，極易產(chǎn)生縫隙，造成燈珠在出廠時已處于“亞健康”狀態(tài)。其次，采用SMD封裝技術(shù)，LED的燈腳焊盤裸露外部易被氧化，造成水汽入侵LED內(nèi)部芯片，在水氧作用下長期運行造成燈芯內(nèi)部發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，出現(xiàn)死燈、“毛毛蟲”現(xiàn)象。此外，靜電對LED燈珠的傷害也不容忽略。小間距SMD產(chǎn)品靜電敏感，裸露的燈腳焊盤很容易受到靜電的影響，造成死燈。

　　一般來講，出廠時廠家會將壞點率控制在標準值之內(nèi);但隨著使用時間的推移，壞點會不斷累積，一般使用半年后壞點就很明顯了。如何降低死燈率已成為了目前小間距LED所要解決的首要問題。

　　②觀看舒適度欠佳。在觀看舒適度上，人眼會因LED屏體的頻繁刷新，周期性接受光信號刺激，長時間觀看以及近距離觀看會感到不適。此外，存在“藍害”影響，因藍色LED波長短，頻率高，人眼直接地、長期地接受藍光影響，容易引起視網(wǎng)膜病變。

　　③低亮?xí)r灰階不好。在室外應(yīng)用，LED顯示屏的亮度自然具備優(yōu)勢。但在室內(nèi)正常應(yīng)用中，大屏屏前亮度一般在200nits左右人眼長時間觀看才舒適。但在此亮度下LED顯示屏?xí)霈F(xiàn)灰階缺失，影響畫質(zhì)。

　　COB產(chǎn)品，小間距LED的革新

　　從技術(shù)革新上來看，COB小間距LED是小間距LED的第二代產(chǎn)品。

　　COB(Chip On Board)是一種封裝技術(shù)，即電路板上封裝RGB芯片，主要通過硅樹脂將引線直接封裝在電路板上，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，大大提升了小間距LED產(chǎn)品的穩(wěn)定性與觀看舒適性。

　　基于COB產(chǎn)品更高穩(wěn)定性、更有觀看舒適等優(yōu)勢，威創(chuàng)已成功建設(shè)多個COB小間距LED項目，覆蓋公安、能源、電力指揮調(diào)度中心、電視臺演播廳等應(yīng)用場景。對于控制室用戶而言，COB的高穩(wěn)定性、觀看舒適性，更加契合了控制室用戶長時間顯示需求。而由于COB技術(shù)自身的抗摩爾紋特性，可以說解決了長期以來小間距LED在廣電行業(yè)應(yīng)用的一大難題，得到了廣電演播室領(lǐng)域的一致認可。